近日，賽晶科技子公司 -賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱“賽晶半導體”）自主研發的IGBT芯片，完成了首次批量訂單交付。這標志著使用賽晶i20技術的IGBT芯片，已經獲得市場的認可，開始進入批量銷售階段。

這款賽晶自主研發的IGBT芯片，額定電壓為1200V，額定電流為250A。使用目前主流的FS-Trench結構，并在設計中進行了N型增強、窄臺面、短溝道、超薄基底、優化P+、3D結構等多項優化，帶來了高達250A電流和175℃最大工作結溫的卓越性能。

在最新測試中，以i20 IGBT芯片為核心的模塊產品，自1500A（模塊額定電流750A的2倍）開始，在超過2000A（接近額定電流的3倍）時仍然穩定工作，表現出了極佳的安全性、耐用性。

 此外，憑借深厚的技術和工藝經驗，i20 IGBT 芯片批量產品實現了卓越的性能表現，特別是在以往進口品牌一直遙遙領先的產品一致性、穩定性上，達到國際一流水平，開啟了國產IGBT芯片高水平發展的新篇章。

賽晶半導體，致力于為廣大業內伙伴提供優秀的國產IGBT芯片，打破國內嚴重依賴進口芯片的“缺芯”困局，共建國產IGBT良性發展生態圈，助力中國IGBT產業騰飛。